基板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410049278.4
IPC分类号：C09K3/14;B24D3/00
申请日期：
2004-06-09
申请人：
花王株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板的制造方法
申请号	CN200410049278.4	申请日期	2004-06-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-02	公开/公告号	CN1572858
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/14 防滑材料；研磨材料（含高分子物质的磨料或摩擦体或者成型磨料的制造入C08J 5/14）〔4〕	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;4;;;B;2;4;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	花王株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	花王株式会社	当前权利人	花王株式会社
发明人	大岛良晓;西本和彦;末永宪一;萩原敏也
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	张晓威

摘要

本发明涉及基板的制造方法、基板的研磨方法，及减少基板微小表面波纹的方法，所述方法包括用含有研磨材料和水的研磨液组合物和具有平均气孔径为1～35μm的表面部材的研磨垫研磨被研磨基板的工序。本发明还涉及减少擦伤的方法，所述方法包括用含有研磨材料、氧化剂、酸、其盐或其混合物及水的研磨液组合物和具有平均气孔径为1～35μm的表面部材的研磨垫研磨被研磨基板的工序。基板的制造方法可以用于记忆硬盘的最终研磨和半导体元件的研磨。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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