用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820160371.6
IPC分类号：H01P1/39
申请日期：
2008-09-28
申请人：
南京广顺电子技术研究所

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著录项信息

专利名称	用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器
申请号	CN200820160371.6	申请日期	2008-09-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/39 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/32 非互易的传输器件（H01P 1/02至H01P 1/30优先）〔3〕 H01P1/38 环行器〔2，3〕 H01P1/383 结环行器，例如Y环行器〔3〕 H01P1/39 空腔波导环行器〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;3;9查看分类表>
申请人	南京广顺电子技术研究所	申请人地址	江苏省南京市光华路1号南理工科技园孵化大楼3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京广顺电子技术研究所	当前权利人	南京广顺电子技术研究所
发明人	陆敬文
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林;许婉静

摘要

本实用新型公开了一种用于TD－SCDMA系统的嵌入式环行器，包括：腔体及其内腔的内导体，其特征在于：所述内导体被夹在上下两层旋磁铁氧体中间，其中内导体的三根端口引线被引到腔体之外，所述导磁圆垫片将旋磁铁氧体及永磁体分隔开，所述永磁体、温度补偿合金依次叠放在导磁圆垫片之上，所述磁路板围绕在腔体的四周，所述聚四氟乙烯介质由6块小聚四氟乙烯介质组成，置于腔体的三个端口开槽中，而且正好将内导体固定于腔体中间，所述上盖板作为上磁路板胶合在腔体上，所述下盖板作为下磁路板通过螺钉固定在腔体上。本实用新型的用于TD－SCDMA系统的嵌入式环行器易于装配、装配成本较低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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