一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法

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专利名称	一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法
申请号	CN201710326649.6	申请日期	2017-05-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-29	公开/公告号	CN107097508A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/10 以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;8;/;0;8查看分类表>
申请人	山东金宝科创股份有限公司	申请人地址	山东省烟台市招远市温泉路128号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东金宝电子股份有限公司	当前权利人	山东金宝电子股份有限公司
发明人	陈长浩;李宝东;朱义刚;王卫兴;秦伟峰;谢峰;姜晓亮;朱琪琪;李洪学
代理机构	烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘志毅

摘要

本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60min以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；覆铜板板材的导热率达到30W/m·K以上，可以用于无铅焊接制程以及汽车、LED、军工、航天等需求高散热的电路板上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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