一种铝碳化硅材质的微波及混合电路管壳的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710225275.9
IPC分类号：H05K5/00;C04B35/565;C04B35/622;C04B41/90;C04B37/02;H05B6/64
申请日期：
2017-04-07
申请人：
西安明科微电子材料有限公司

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专利名称	一种铝碳化硅材质的微波及混合电路管壳的制备方法
申请号	CN201710225275.9	申请日期	2017-04-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-28	公开/公告号	CN106986650A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;5;6;5;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;4;1;/;9;0;;;C;0;4;B;3;7;/;0;2;;;H;0;5;B;6;/;6;4查看分类表>
申请人	西安明科微电子材料有限公司	申请人地址	陕西省西安市航天基地东长安街888号LED产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安明科微电子材料有限公司	当前权利人	西安明科微电子材料有限公司
发明人	刘波波;张伟;杨晓青
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	徐文权

摘要

本发明公开了一种铝碳化硅材质的微波及混合电路管壳的制备方法，先制备出铝碳化硅材质的壳体，铝碳化硅中按照体积百分数碳化硅占比70％，然后在铝碳化硅壳体上用电火花打孔，再在壳体孔径上烧结玻璃绝缘子，该玻璃绝缘子的封接温度为450～550℃，热膨胀系数为6～10，气密性可达10～8Pa m3/s～10～9Pa m3/s之间；之后用线切割和电火花加工出厚度1mm铝合金盖板，再用激光焊接管壳和铝合金盖板，最后表面镀金1～2μm得到铝碳化硅材质的微波及混合电路管壳；该管壳由于热导率高、热膨胀系数低及气密性高而在微波及混合电路中前景光明，可替代市场同类型金属管壳。

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