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具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的制作方法以及具有亲水性表面的有机硅水凝胶隐形眼镜

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480000965.9
  • IPC分类号:B29C39/38;B29C33/40;C08F230/08;C08F290/06;G02C7/04;B29K101/10;B29L11/00
  • 申请日期:
    2014-01-21
  • 申请人:
    HOYA株式会社
著录项信息
专利名称具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的制作方法以及具有亲水性表面的有机硅水凝胶隐形眼镜
申请号CN201480000965.9申请日期2014-01-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-06公开/公告号CN104602886A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C39/38IPC分类号B;2;9;C;3;9;/;3;8;;;B;2;9;C;3;3;/;4;0;;;C;0;8;F;2;3;0;/;0;8;;;C;0;8;F;2;9;0;/;0;6;;;G;0;2;C;7;/;0;4;;;B;2;9;K;1;0;1;/;1;0;;;B;2;9;L;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人HOYA株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人HOYA株式会社当前权利人HOYA株式会社
发明人今福元
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人丁香兰;庞东成
摘要
本发明提供一种即使不使用高分子量亲水性聚合物且使用聚丙烯制模具也可以通过铸模制法制作具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的方法。本发明还提供有机硅水凝胶软质隐形眼镜。在具有疏水性型腔表面的模具的型腔中,将含有(a)具有(甲基)丙烯酰基的有机硅单体、(b)具有乙烯基的亲水性单体、(c)交联性单体和(d)聚合引发剂的单体溶液进行聚合,来制作具有亲水性表面的含有机硅的共聚物成型品的方法。聚合引发剂的10小时半衰期温度(T10)为70℃以上且100℃以下,通过在从单体溶液所含有的聚合引发剂的T10至比T10低35℃的温度的范围内维持1小时以上的P1工序和在高于单体溶液所含有的聚合引发剂的T10的温度下维持1小时以上的P2工序进行聚合。

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