半导体精密温控设备（THD002S）

外观设计专利有效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体精密温控设备（THD002S）
申请号	CN202030556529.8	申请日期	2020-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	10-05 查看分类表>
申请人	合肥亦威科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3＃厂房B区一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥亦威科技有限公司	当前权利人	合肥亦威科技有限公司
发明人	张斌
代理机构	合肥汇融专利代理有限公司	代理人	赵宗海

摘要

1.本外观设计产品的名称：半导体精密温控设备（THD002S）。2.本外观设计产品的用途：用于半导体薄膜沉积（CVD/PVD）、刻蚀（Etch）等制程的温度精确控制，应用行业一般为LED、IC等晶元制造厂。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品整体的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供