一种改进型高频骨架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921939538.3
IPC分类号：H01F27/30;H01F27/02;H01F27/26;H01F27/29
申请日期：
2019-11-12
申请人：
武汉晨扬电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种改进型高频骨架
申请号	CN201921939538.3	申请日期	2019-11-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接 H01F27/30 把线圈、绕组或其部件固定或夹紧在一起；线圈或绕组在磁芯、外壳或其他支架上的固定或安装	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;3;0;;;H;0;1;F;2;7;/;0;2;;;H;0;1;F;2;7;/;2;6;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9查看分类表>
申请人	武汉晨扬电子科技有限公司	申请人地址	湖北省仙桃市沙嘴办事处三号路北侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉晨扬电子科技有限公司	当前权利人	武汉晨扬电子科技有限公司
发明人	王胜才
代理机构	北京天奇智新知识产权代理有限公司	代理人	杨文录

摘要

本实用新型公开的属于变压器技术领域，具体为一种改进型高频骨架，包括主骨架台阶、主底板、副骨架台阶、副底板和罩壳，所述主骨架台阶和所述副骨架台阶一体成型，所述主骨架台阶的底部镶嵌所述主底板，所述副骨架台阶的底部镶嵌所述副底板，所述主骨架台阶和所述副骨架台阶的前侧壁粘接所述罩壳，该种改进型高频骨架，将骨架台阶在原有基础上加高到8.8mm，整体高度提升到28.3mm，初级与次级间、次级与磁芯间完全满足6.1m以上，符合安规要求，骨架台阶加高后绕组距离达到要求，次级进出线可以取消穿铁氯龙套管，绕组内部也不需要包挡墙胶带隔离，以此减少材料成本和人工成本，生产工艺难度大大降低，并且满足全自动化流水生产要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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