一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法

发明专利有效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法
申请号	CN202110843401.3	申请日期	2021-07-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113720679A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性 G01N3/08 施加稳定的张力或压力（G01N 3/28优先）	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;0;8;;;G;0;1;N;3;/;0;2查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	秦红波;丁超;秦薇;雷楚宜;杨道国;张国旗
代理机构	桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	白洪

摘要

本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供