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小尺寸多联动封装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110501839.3
  • IPC分类号:F16B11/00;B25B11/02
  • 申请日期:
    2021-05-08
  • 申请人:
    福州高意通讯有限公司
著录项信息
专利名称小尺寸多联动封装装置
申请号CN202110501839.3申请日期2021-05-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-09公开/公告号CN113090626A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16B11/00IPC分类号F;1;6;B;1;1;/;0;0;;;B;2;5;B;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人福州高意通讯有限公司申请人地址
福建省福州市晋安区福兴大道39号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福州高意通讯有限公司当前权利人福州高意通讯有限公司
发明人谢永红;许家灯;杨明衍;王晓斌
代理机构福州君诚知识产权代理有限公司代理人戴雨君
摘要
本发明公开小尺寸多联动封装装置,其包括底板,底板上设有支架,支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨,所述竖向导向轨上滑动连接有升降座,所述升降座的顶部固定有外框,外框内部滑动连接有内框,内框内部滑动连接有吸嘴,所述外框的两相对侧上分别设有压杆,两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接,两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧,两压杆的下部分别具有压头;所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨,水平导向轨上滑动连接有水平滑座,所述水平滑座上固定有定位块,定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。本发明能够有效提高器件的封装质量。

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