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手机壳体用无残留定位膜

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920150824.5
IPC分类号：C09J7/20
申请日期：
2019-01-29
申请人：
苏州滕艺科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	手机壳体用无残留定位膜
申请号	CN201920150824.5	申请日期	2019-01-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/20 以它们的载体为特征〔2018.01〕	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;2;0查看分类表>
申请人	苏州滕艺科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区银胜路58号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州滕艺科技有限公司	当前权利人	苏州滕艺科技有限公司
发明人	王文成
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型属于加工工具技术领域，涉及一种手机壳体用无残留定位膜，包括基膜，所述基膜包括位于中间的粘贴区和位于粘贴区外侧的若干定位区，所述粘贴区的单面设有胶层，所述定位区上设有定位孔，所述胶层选用的材料为UV减粘胶。本实用新型能用于手机壳体组装的精确定位，通过UV减粘胶能让完成定位后防止胶层残留，避免外观清洁的新问题。

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