一种封装半导体及封装方法及电子产品

发明专利无效专利

申请号：
CN202010432268.8
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56
申请日期：
2020-05-21
申请人：
杰群电子科技（东莞）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种封装半导体及封装方法及电子产品
申请号	CN202010432268.8	申请日期	2020-05-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-08	公开/公告号	CN111640710A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	杰群电子科技（东莞）有限公司	申请人地址	广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司	当前权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司
发明人	王琇如;唐和明
代理机构	北京权智天下知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王新爱

摘要

本发明公开一种封装半导体及封装方法及电子制品，所述封装半导体包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板，所述芯片通过石墨基固晶材料固定在所述基板上。本方案中通过采用石墨烯作为基板本体的材料，利用石墨烯优良的散热性能可以实现对半导体产品的有效散热，其能够应用于大功率器件而保证正常的使用温度。采用石墨烯基固晶材料对芯片进行固定，使芯片的热量能够更好的传递至基板上，提升散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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