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具有温度补偿的晶体管装置和用于温度补偿的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580002503.1
  • IPC分类号:G05F3/26;H03F3/45;H03F1/30
  • 申请日期:
    2005-01-11
  • 申请人:
    英飞凌科技股份公司
著录项信息
专利名称具有温度补偿的晶体管装置和用于温度补偿的方法
申请号CN200580002503.1申请日期2005-01-11
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2007-02-07公开/公告号CN1910530
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05F3/26IPC分类号G;0;5;F;3;/;2;6;;;H;0;3;F;3;/;4;5;;;H;0;3;F;1;/;3;0查看分类表>
申请人英飞凌科技股份公司申请人地址
德国慕尼黑 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英飞凌科技股份公司当前权利人英飞凌科技股份公司
发明人J·厄姆
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人卢江;魏军
摘要
说明一种具有温度补偿的晶体管装置,在该情况下,晶体管(1)具有至少一个可调几何参数。温度测量装置(15)输出依赖于温度的信号,根据该依赖于温度的信号,控制单元(2)以这样的方式驱动晶体管(1)的几何参数,使得该晶体管的电气特征量是独立于温度的。可调几何参数优选地是晶体管(1)的沟道宽度。

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