一种激光钻孔系统及激光钻孔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610570764.3
IPC分类号：--
申请日期：
2016-07-19
申请人：
张立国

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种激光钻孔系统及激光钻孔方法
申请号	CN201610570764.3	申请日期	2016-07-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106141457A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	张立国	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区黄龙山北路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张立国	当前权利人	张立国
发明人	张立国
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立;陈振玉

摘要

本发明公开了一种激光钻孔系统及激光钻孔方法，引入高速旋转运动光束的激光焦点的空间位置补偿机制，使得激光光束高速旋转时，聚焦光束的激光焦点始终保持在待加工工件表面或者特定空间位置，获得稳定高效的激光钻孔或填充钻孔效果；激光光束偏转运动模块置于入射光束旋转运动模块之后，对高速旋转的运动光束的运动轨迹轮廓大小进行调制，降低了入射光束旋转运动模块的通光孔径要求，极大提升了入射光束旋转运动模块旋转转速上限，降低了旋转光束的发散程度，获得更快的激光光束旋转转速，因而获得高效精确复杂的激光光束旋转或旋转填充运动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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