一种BGA贴装系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201610252250.3
IPC分类号：B23P19/02;B23P21/00
申请日期：
2016-04-20
申请人：
湖州国信物资有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种BGA贴装系统
申请号	CN201610252250.3	申请日期	2016-04-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-29	公开/公告号	CN105710631A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P19/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P19/00 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备（一般手工工具入B25）〔3〕 B23P19/02 用于通过压配连接或拆卸物品的（B23P 19/10优先）〔1，7〕	IPC分类号	B;2;3;P;1;9;/;0;2;;;B;2;3;P;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	湖州国信物资有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市嘉和路520号（安徽省和翰光电科技有限公司内）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽圣仁电子科技有限公司	当前权利人	安徽圣仁电子科技有限公司
发明人	饶琳
代理机构	绍兴市知衡专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张媛

摘要

本发明公开了一种BGA贴装系统，包括机架、PCB板定位调节机构和BGA器件定位机构；所述机架包括底座、左支架和右支架；左支架和右支架结构相同且对称固定在底座两侧；左支架和右支架由一对竖直杆和水平杆组成；竖直杆下端固定在底座上；水平杆固定在一对竖直杆的上端；所述左支架和右支架的水平杆之间固定有一对导座；所述底座上滑动设置有PCB板定位调节机构；导座之间滑动设置有BGA器件定位机构；发明的优点在于：PCB板位置固定准确，并且减少BGA器件定位机构的作动时间，提高了BGA贴装的效率和质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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