一种全自动芯片剥离机及其工作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710413041.7
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
申请日期：
2017-06-05
申请人：
深圳格兰达智能装备股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种全自动芯片剥离机及其工作方法
申请号	CN201710413041.7	申请日期	2017-06-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-15	公开/公告号	CN107170699A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	深圳格兰达智能装备股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路33号格兰达装备产业园二期厂房一层至三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳格芯集成电路装备有限公司	当前权利人	深圳格芯集成电路装备有限公司
发明人	林宜龙;陈薇;黎满标;王能翔;林清岚
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	郝传鑫

摘要

本发明公开了一种全自动芯片剥离机，包括设置于同一平台上的槽式料箱上料机构、刮边料机构、刮芯片机构、收空盘机构和膜盘多工位搬送翻转机构，所述槽式料箱上料机构、刮边料机构、刮芯片机构和收空盘机构依次并排设置于所述膜盘多工位搬送翻转机构的同侧。本发明还公开了一种全自动芯片剥离机的工作方法。本发明全自动芯片剥离机适用面积大、厚度薄的芯片剥离，能够清除芯片边料并使芯片剥离，避免芯片被刮伤或者损坏，有效地保护了芯片，极大地提高了工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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