加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

降低控制RF施加以用于烹饪的可间歇操作芯片组上的热应力的带键合解决方案

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980088502.5
  • IPC分类号:H01L23/00;H05B6/68
  • 申请日期:
    2019-11-19
  • 申请人:
    伊利诺斯工具制品有限公司
著录项信息
专利名称降低控制RF施加以用于烹饪的可间歇操作芯片组上的热应力的带键合解决方案
申请号CN201980088502.5申请日期2019-11-19
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-26公开/公告号CN113557601A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/00IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;5;B;6;/;6;8查看分类表>
申请人伊利诺斯工具制品有限公司申请人地址
美国伊利诺伊州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人伊利诺斯工具制品有限公司当前权利人伊利诺斯工具制品有限公司
发明人马尔科·卡卡诺;米歇尔·斯克洛奇;达尼埃莱·克里科
代理机构上海脱颖律师事务所代理人脱颖
摘要
一种用于控制使用固态电子部件产生的射频(RF)能量的施加的功率放大器电子器件可以进一步被配置为控制在高功率与低功率之间RF能量的循环施加。该功率放大器电子器件可以包括:半导体裸片,在该半导体裸片上制造有一个或多个RF功率晶体管;输出匹配网络,该输出匹配网络被配置为在该半导体裸片与可操作地耦合到输出接线片的外部部件之间提供阻抗匹配;以及键合带,该键合带在其端子端部处键合以将该半导体裸片的该一个或多个RF功率晶体管可操作地耦合到该输出匹配网络。该键合带的宽度可以大于该键合带厚度的大约五倍。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供