叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710101154.3
IPC分类号：H05K3/06;C23F1/44;C23F1/26;C23F1/28
申请日期：
2017-02-24
申请人：
住友金属矿山株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法
申请号	CN201710101154.3	申请日期	2017-02-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-05	公开/公告号	CN107135608A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6;;;C;2;3;F;1;/;4;4;;;C;2;3;F;1;/;2;6;;;C;2;3;F;1;/;2;8查看分类表>
申请人	住友金属矿山株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友金属矿山株式会社	当前权利人	住友金属矿山株式会社
发明人	浅川吉幸;永尾晴美
代理机构	中国贸促会专利商标事务所有限公司	代理人	刘强

摘要

本发明提供叠层体的蚀刻方法和印刷配线基板的制造方法。提供解决在2层柔性配线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解铜地选择性地溶解基底金属层，抑制铜配线的配线宽度的减小，没有断线、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。叠层体的蚀刻方法的特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在前述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供