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散热模组结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110180291.3
  • IPC分类号:G12B15/06
  • 申请日期:
    2011-06-29
  • 申请人:
    奇鋐科技股份有限公司
著录项信息
专利名称散热模组结构及其制造方法
申请号CN201110180291.3申请日期2011-06-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-01-02公开/公告号CN102855945A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G12B15/06IPC分类号G;1;2;B;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人奇鋐科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人奇鋐科技股份有限公司当前权利人奇鋐科技股份有限公司
发明人巫俊铭
代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司代理人巴晓艳
摘要
一种散热模组结构及其制造方法,该散热模组结构,包含:一基座、一热管,所述基座具有一第一凹槽及一第一槽部并互相连通;该热管对应设置于该第一凹槽内;通过本发明之结构不仅可令热管直接接触热源更可不需透过焊接等其他接合方式直接与基座结合大幅降低生产成本。

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