一种光学膜片加工模切机的排废机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023125139.9
IPC分类号：B26F1/02;B26D7/00;B26D7/18
申请日期：
2020-12-22
申请人：
重庆宇隆电子技术研究院有限公司

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专利名称	一种光学膜片加工模切机的排废机构
申请号	CN202023125139.9	申请日期	2020-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/02 用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人	重庆宇隆电子技术研究院有限公司	申请人地址	重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆宇隆电子技术研究院有限公司	当前权利人	重庆宇隆电子技术研究院有限公司
发明人	王亚龙;王剑涛;王耀辉;郝英领;唐隽
代理机构	北京棘龙知识产权代理有限公司	代理人	谢静

摘要

本实用新型公开了一种光学膜片加工模切机的排废机构，所述导辊与所述支撑座活动连接，并位于所述支撑座的上方，所述支撑座的顶端设置有排料孔，所述排废组件的数量为两个，两个所述排废组件分别与所述支撑座固定连接，并位于所述支撑座的内部，且对称设置于所述排料孔的两侧，所述吸气管的管口与所述支撑座固定连接，并位于所述排料孔的内侧壁，所述吸气管的另一侧管口与所述气泵固定连接，并位于所述气泵的上方，所述排气管与所述气泵固定连接，并位于所述吸气管的下方，所述过滤网与所述吸气管固定连接，并位于所述排料孔的内侧壁，通过上述所述结构，利用所述气泵自动将废料吹落，并进行收集，提高了冲孔精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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