加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种10GPONBOSA贴

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621171096.9
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2016-10-26
  • 申请人:
    博为科技有限公司
著录项信息
专利名称一种10GPONBOSA贴
申请号CN201621171096.9申请日期2016-10-26
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人博为科技有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号2幢201室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人博为科技有限公司当前权利人博为科技有限公司
发明人何茂平;李汝虎;蔡舒宏
代理机构北京华沛德权律师事务所代理人房德权
摘要
本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种10G PON BOSA贴,包括基板及BOSA器件;基板内集成有BOSA驱动电路;BOSA器件贴合在基板上,BOSA器件与BOSA驱动电路电性连接;基板上设置有BOSA贴接口,BOSA贴接口与BOSA驱动电路电性连接,BOSA贴接口用于连接外部设备主板。由于BOSA器件与外部设备主板直接连接,无需金属外壳以及额外的金属外壳固定座和连接座,实现了PON BOSA贴的小型化设计,散热效果好,制造成本低,且方便拆卸维修与升级更换,促进了10G PON技术的推广。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供