平面灯结构

发明专利无效专利

申请号：
CN03100368.0
IPC分类号：H01J65/04;G02F1/13357
申请日期：
2003-01-13
申请人：
翰立光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	平面灯结构
申请号	CN03100368.0	申请日期	2003-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-08-04	公开/公告号	CN1518052
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J65/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J65/00 管壳内无任何电极的灯；管壳外至少有一个主电极的灯 H01J65/04 由外部电磁场或外部微粒子辐射激励填充气体发光的灯，如供指示用的	IPC分类号	H;0;1;J;6;5;/;0;4;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;5;7查看分类表>
申请人	翰立光电股份有限公司	申请人地址	台湾省台北市内湖区瑞光路186号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子工业股份有限公司	当前权利人	台达电子工业股份有限公司
发明人	樊雨心;陈来成;张正宜;吴建忠;陈瑞霞;杨晢勋
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王学强

摘要

一种平面灯结构，其主要是由一气体放电腔体、一荧光体、一放电气体以及多个电极所构成。荧光体配置于气体放电腔体的内壁上，放电气体配置于气体放电腔体内，而电极则配置于气体放电腔体的外壁上。其中，气体放电腔体例如是由一介电基材、一板状基材以及多个边条所构成，板状基材配置于介电基材上方，而边条则配置于板状基材与介电基材之间，且与板状基材以及介电基材的边缘相连接。此外，气体放电腔体中例如可配置至少一支撑柱，以强化气体放电腔体的强度。

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