雷射切割装置及其方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201511014123.1
IPC分类号：B23K26/38
申请日期：
2015-12-31
申请人：
辰炜电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	雷射切割装置及其方法
申请号	CN201511014123.1	申请日期	2015-12-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-07	公开/公告号	CN106925899A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	辰炜电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市永和区保生路2号10楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	辰炜电子股份有限公司	当前权利人	辰炜电子股份有限公司
发明人	林晟杰
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	朱凌

摘要

本发明有关一种雷射切割装置及其方法，其包括有控制设备、及与控制设备信息链接的雷射切割设备，而雷射切割设备包含产生装置、设于产生装置侧处的光偏振装置、及设于光偏振装置背离产生装置侧处的发射装置；而使用本发明时先于控制设备进行设定，且令产生装置产生雷射光来照射光偏振装置以产生偏振现象，且产生偏振现象的雷射光照射发射装置受其凝聚及改变前进路径，达到依照预定图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率进行切割的目的，借此令本发明达到降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的实用进步性。

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