软性薄膜转贴装置及软性薄膜转贴方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010250773.7
IPC分类号：H01L21/77;B32B37/10;B32B38/18
申请日期：
2010-08-05
申请人：
友达光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	软性薄膜转贴装置及软性薄膜转贴方法
申请号	CN201010250773.7	申请日期	2010-08-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-26	公开/公告号	CN101958281A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/77 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/77 在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）〔6，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;8;/;1;8查看分类表>
申请人	友达光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司	当前权利人	友达光电股份有限公司
发明人	林嘉彦;彭佳添;方玮嘉
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;李岩

摘要

本发明揭露一种软性薄膜转贴装置及方法。软性薄膜转贴装置包含第一滚轮、连接构件及第二滚轮。连接构件枢接至该第二滚轮并可伸缩地连接至第一滚轮，使得该第二滚轮能突出于该第一周面。第一滚轮与第二滚轮的周面上分别具有可控制的吸附手段。在使用上，藉由第二滚轮，将黏附于第一载板上的软性薄膜的边缘部分自第一载板上剥离；藉由第一滚轮，将软性薄膜的主要部分自第一载板上剥离；藉由第二滚轮，将边缘部分贴附于第二载板上；及藉由第一滚轮，将主要部分贴附于第二载板上。因此，本发明解决现有技术中软性薄膜于转贴时翘曲的问题。

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