具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810095814.2
IPC分类号：H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60
申请日期：
2008-04-24
申请人：
宏齐科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法
申请号	CN200810095814.2	申请日期	2008-04-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-10-28	公开/公告号	CN101567365
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	宏齐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏齐科技股份有限公司	当前权利人	宏齐科技股份有限公司
发明人	汪秉龙;巫世裕;吴文逵
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	陈晨;吴世华

摘要

一种具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括：基板单元、粘着胶体、多个发光二极管芯片、多个封装胶体及多个框架层。该基板单元具有正极导电基板、负极导电基板、及多个彼此分开且分别设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板。该粘着胶体填充于该正极导电基板、该负极导电基板及多个架桥基板之间。多个发光二极管芯片分别设置于该基板单元上并且电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间。多个封装胶体分别覆盖于多个发光二极管芯片上。多个框架层分别围绕多个封装胶体。本发明通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，以使得本发明可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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