一种电磁加热用IGBT模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822033676.7
IPC分类号：H02M1/00;H02M3/155
申请日期：
2018-12-05
申请人：
科达半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电磁加热用IGBT模组
申请号	CN201822033676.7	申请日期	2018-12-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02M1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节（专用于没有可动部件的电子时钟的电流或者电压的变换入G04G 19/02；调节电或磁变量的系统，例如用变压器、电抗器、或扼流圈及这种系统与静止变换器的组合，一般入G05F；用于数字计算机的入G06F 1/00；变压器入H01F；与类似的或其他供电电源联合运行的一个变换器的连接或控制入H02J；机电变换器入H02K 47/00；控制变压器、电抗器或扼流圈、电动机、发电机或机电变换器的控制调节入H02P；脉冲发生器入H03K）〔4，5〕 H02M1/00 变换装置的零部件〔1，2007.01〕	IPC分类号	H;0;2;M;1;/;0;0;;;H;0;2;M;3;/;1;5;5查看分类表>
申请人	科达半导体有限公司	申请人地址	山东省东营市府前大街65号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	科达半导体有限公司	当前权利人	科达半导体有限公司
发明人	刘星义;李向坤;刘传利;徐金金;王琪;赵在海
代理机构	山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司	代理人	郑向群

摘要

一种电磁加热用IGBT模组，采用现有成熟的IGBT模块基板，设置七只管脚，所述的模组包括整流桥、滤波电路、控制开关三个部分，四个二极管芯片组成整流桥部分；整流桥部分的二极管芯片两两串联然后再并联，电容和整流桥并联，电感元件和整流桥串联，电容和电感原件组成滤波电路；IGBT芯片和整流桥串，IGBT作为控制开关;优点是:将功率器件整体封装，减少生产厂家的生产焊接难度，节省时间和空间，并充分发挥整体散热优势，有效提高产品的稳定性和一致性，满足国内商用电磁炉使用要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供