电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201611148926.0
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-12-13
申请人：
上海摩软通讯技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板
申请号	CN201611148926.0	申请日期	2016-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-10	公开/公告号	CN106658943A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海摩软通讯技术有限公司	申请人地址	上海市浦东新区科苑路399号12幢9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海摩软通讯技术有限公司	当前权利人	上海摩软通讯技术有限公司
发明人	李成祥
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	成丽杰

摘要

本发明实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电路板。本发明实施例中，电路板包括两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，且所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层。本发明实施例提供了电路板的不同铜层之间电气连接的一种方式，省去了给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺，避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，提高了整个电路系统的稳定性。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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