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一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510194136.5
  • IPC分类号:G06F17/50
  • 申请日期:
    2015-04-22
  • 申请人:
    深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统
申请号CN201510194136.5申请日期2015-04-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-07-22公开/公告号CN104794285A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G06F17/50查看分类表>
申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司当前权利人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人毛忠宇;蒋学东;袁正红;潘计划
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人唐致明
摘要
本发明公开了一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统,方法包括:构建与所需BGA封装相对应的EXCEL表格,并根据BGA中每个焊球的位置在EXCEL表格中写入相应的网络名,得到原始EXCEL文件;根据设定的参数对原始EXCEL文件进行读写操作,得到满足EDA软件输入格式的文件;在EDA软件中调用满足EDA软件输入格式的文件,生成所需的BGA封装。本发明使得焊球的位置及网络名可以在EXCEL表格中直接填写,不需要在EDA软件特定的环境中操作,过程简单,操作方便,工作效率较高,而且修改和检查过程也改为直接在EXCEL表格中进行,十分方便。本发明可广泛应用于集成电路设计领域。

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