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一种新型二极管封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921856721.7
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861
申请日期：
2019-10-31
申请人：
常州银河世纪微电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型二极管封装结构
申请号	CN201921856721.7	申请日期	2019-10-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;9;/;8;6;1查看分类表>
申请人	常州银河世纪微电子股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市新北区长江北路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州银河世纪微电子股份有限公司	当前权利人	常州银河世纪微电子股份有限公司
发明人	陶涛
代理机构	常州市科谊专利代理事务所	代理人	言倩玉

摘要

本实用新型公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本实用新型二极管封装结构可以提高二极管封装后性能的稳定性。

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