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圆孔侧面点胶方法、装置、计算机设备及其存储介质

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110486209.3
  • IPC分类号:B05C7/06
  • 申请日期:
    2021-04-30
  • 申请人:
    深圳市世宗自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称圆孔侧面点胶方法、装置、计算机设备及其存储介质
申请号CN202110486209.3申请日期2021-04-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113304959A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C7/06IPC分类号B;0;5;C;7;/;0;6查看分类表>
申请人深圳市世宗自动化设备有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市世宗自动化设备有限公司当前权利人深圳市世宗自动化设备有限公司
发明人黄爱林;李国庆
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司代理人郑学伟;叶利军
摘要
本发明公开了一种圆孔侧面点胶方法、装置、计算机设备及其存储介质,该方法包括:控制第一运动机构带动点胶头与水平方向之间设定角度伸入到被加点胶部件的内侧;控制第一运动机构带动点胶头按照所述与水平方向之间设定的角度转动;在点胶头转动的同时控制点胶头出胶,以对所述被加点胶部件的内侧点胶。根据本发明实施例提供的圆孔侧面点胶方法、装置、计算机设备及其存储介质,可实现对圆形部件的内侧点胶(例如手机镜头的内框),通用性更好。

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