一种双面PCB板用滴焊装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021950554.5
IPC分类号：B23K11/31;B23K11/36
申请日期：
2020-09-09
申请人：
苏州市亿利华电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双面PCB板用滴焊装置
申请号	CN202021950554.5	申请日期	2020-09-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/31 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/30 关于电极的特性（电极的形状或成分入B23K 35/00） B23K11/31 电极夹（不限于电阻焊或通过电阻加热的入B23K 37/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;3;1;;;B;2;3;K;1;1;/;3;6查看分类表>
申请人	苏州市亿利华电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村117号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市亿利华电子有限公司	当前权利人	苏州市亿利华电子有限公司
发明人	蒋华芳
代理机构	苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	严明

摘要

本实用新型公开了一种双面PCB板用滴焊装置，涉及滴焊装置技术领域，为解决现有的双面PCB板用滴焊装置PCB板的固定性能还不够完善，调节起来不够稳定的问题。所述支撑固定底板上方的两侧均安装有安装固定块，所述安装固定块的上方安装有滴焊固定架，所述支撑固定底板上方的中间位置处安装有安装固定板，所述安装固定板的上方安装有PCB板固定架，所述安装固定板的上端设置有调节固定孔，所述PCB板固定架的下端设置有安装块，所述安装块的一侧安装有侧边放置固定块，所述安装块的上端设置有固定限位块，所述固定限位块的中间位置处设置有螺栓安装槽，所述侧边放置固定块上端的中间位置处安装有PCB板固定螺栓。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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