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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

发光二极管芯片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201020275536.1
  • IPC分类号:H01L33/62;H01L33/46
  • 申请日期:
    2010-07-27
  • 申请人:
    亚威朗光电(中国)有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管芯片
申请号CN201020275536.1申请日期2010-07-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/62IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;6查看分类表>
申请人亚威朗光电(中国)有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市海盐县经济开发区杭州湾大桥新区01省道、B7道路东 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人亚威朗光电(中国)有限公司,浙江亚威朗科技有限公司当前权利人亚威朗光电(中国)有限公司,浙江亚威朗科技有限公司
发明人彭晖;马欣荣;闫春辉
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人刘芳
摘要
本实用新型提供发光二极管芯片,包括生长衬底、半导体外延层和透明电极,其中,半导体外延层包括N-类型限制层、活化层、P-类型限制层,该发光二极管(LED)芯片还形成有半导体外延层半通槽,该半导体外延层半通槽穿过透明电极、P-类型限制层和活化层,底部是N-类型限制层,在透明电极上还形成有钝化层,该钝化层覆盖半导体外延层半通槽的侧面和底面,该LED芯片还包括:P-打线焊盘及至少一个P-条形电极;其中,P-打线焊盘形成在所述的钝化层上,使得P-打线焊盘不与透明电极直接接触;P-条形电极形成在暴露的透明电极上,P-打线焊盘与P-条形电极电连接。本实用新型能够避免电流拥塞。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供