一种无需掩膜的陶瓷基板互连导线制造技术

发明专利无效专利

申请号：
CN03143786.9
IPC分类号：--
申请日期：
2003-08-06
申请人：
中国科学院福建物质结构研究所二部

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著录项信息

专利名称	一种无需掩膜的陶瓷基板互连导线制造技术
申请号	CN03143786.9	申请日期	2003-08-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-16	公开/公告号	CN1582095
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国科学院福建物质结构研究所二部	申请人地址	福建省厦门市东渡路68号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院福建物质结构研究所二部	当前权利人	中国科学院福建物质结构研究所二部
发明人	辜志俊;郭琦龙;赵雄超;邓群山
代理机构	福州科扬专利事务所	代理人	林朝熙;何小星

摘要

本发明公开一种在陶瓷基板上制造互连导线的技术。该技术是将陶瓷基板通过激光图形刻蚀→活化处理→清洗处理→化学镀处理后，即可在陶瓷基板上直接获得高分辨率的互连导线图形，而无需掩膜图形处理。本技术工艺简便、条件温和，适合在陶瓷基板上进行高密度的互连导线制造。该技术还可应用于其它在陶瓷基板上的图形制作领域，如陶瓷工艺品等。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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