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半导体封装件的制法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410311771.2
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56
申请日期：
2014-07-02
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装件的制法
申请号	CN201410311771.2	申请日期	2014-07-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-27	公开/公告号	CN105280573A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	陈威宇;詹慕萱;林畯棠;林泽源
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括板体、半导体晶片与封装胶体，该半导体晶片具有相对的作用面与非作用面，且以其非作用面接置于该板体上，该封装胶体包覆该板体与半导体晶片，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面外露该半导体晶片的作用面。本发明能有效增进结构强度，以防止半导体封装件翘曲。

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