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触控电极基材的结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420635764.3
  • IPC分类号:G06F3/041
  • 申请日期:
    2014-10-29
  • 申请人:
    欣永立企业有限公司
著录项信息
专利名称触控电极基材的结构
申请号CN201420635764.3申请日期2014-10-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F3/041IPC分类号G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人欣永立企业有限公司申请人地址
江苏省常州市东方东路51-1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人欣永立企业有限公司,常州欣盛半导体技术股份有限公司,常州欣盛半导体有限公司当前权利人欣永立企业有限公司,常州欣盛半导体技术股份有限公司,常州欣盛半导体有限公司
发明人蔡欣伦
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本实用新型涉及一种触控电极基材的结构,包含:一基材层;以及一导电层,其形成于基材层的表面,导电层由一第一区域及一邻接于第一区域的第二区域所组成,第一区域中设有至少一金属线路区块,金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路,金属线路区块之间相互间隔排列,第二区域为一呈现平面的区块,据此,本实用新型能够于单一光罩面积上制作出至少一相同或不同的尺寸并具有相同线路图案的触控电极基材,并于金属线路的周围另外设计一能够供其他厂商后续加工连接线路的平面的区块。

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