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分布式半实物网络仿真系统及其半实物接口控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910306658.4
  • IPC分类号:H04L12/26
  • 申请日期:
    2009-09-07
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第三十研究所
著录项信息
专利名称分布式半实物网络仿真系统及其半实物接口控制方法
申请号CN200910306658.4申请日期2009-09-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-02-10公开/公告号CN101645813
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L12/26IPC分类号H;0;4;L;1;2;/;2;6查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第三十研究所申请人地址
四川省成都市高新区创业路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第三十研究所当前权利人中国电子科技集团公司第三十研究所
发明人张建军;韦涛;田永春;王中武;范喜全;张海峰
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司代理人刘世权
摘要
本发明公开了一种分布式半实物网络仿真系统及其半实物接口控制方法,包括网络物理实物系统和网络仿真系统,其中,网络物理实物系统包括基于军事通信网的若干网络节点及其通信连接设备,网络仿真系统包括若干运行有网络仿真软件的仿真PC机,网络仿真系统中每一仿真PC机均带有半实物接口;半实物接口完成网络仿真系统之间以及网络仿真系统与网络物理实物系统之间的信息解析和传输、时间管理功能,在不改变模拟、实物系统任何设置的情况下,将仿真、实物等不同的仿真应用互连,每一仿真PC机均带有半实物接口,系统可扩展性强。

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