电路板上电子元件的接地连接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220476144.0
IPC分类号：H05K1/18;H01R4/30
申请日期：
2012-09-18
申请人：
深圳市汇川技术股份有限公司;苏州汇川技术有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板上电子元件的接地连接结构
申请号	CN201220476144.0	申请日期	2012-09-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;R;4;/;3;0查看分类表>
申请人	深圳市汇川技术股份有限公司;苏州汇川技术有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋1-3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市汇川技术股份有限公司,苏州汇川技术有限公司	当前权利人	深圳市汇川技术股份有限公司,苏州汇川技术有限公司
发明人	李创晓;李紫奎
代理机构	深圳市顺天达专利商标代理有限公司	代理人	陆军

摘要

本实用新型提供了一种电路板上电子元件的接地连接结构，包括固定在电路板上的公共接地端子及元件接地端子，其中：所述公共接地端子接地；所述元件接地端子电连接电子元件；所述公共接地端子与元件接地端子之间具有间隙且所述公共接地端子与元件接地端子中的一个跨立在另一个上方；所述公共接地端子和元件接地端子中位于上方的一个上具有通孔；所述公共接地端子和元件接地端子通过穿过所述通孔并分别电连接该公共接地端子和元件接地端子的连接螺钉实现电连接。本实用新型的结构灵活，可根据具体要求设置多个元件接地端子，以实现多个电子元件的接地。并且本实用新型的连接或断开操作可逆，只需螺丝刀拧入或松开连接螺钉即可，操作简便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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