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芯片分离器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910211819.1
  • IPC分类号:H01L21/00
  • 申请日期:
    2009-11-05
  • 申请人:
    ESEC公司
著录项信息
专利名称芯片分离器
申请号CN200910211819.1申请日期2009-11-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-06-16公开/公告号CN101740349A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人ESEC公司申请人地址
瑞士卡姆 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人ESEC公司当前权利人ESEC公司
发明人丹尼尔·克勒克纳;艾夫斯·米勒曼;丹尼尔·施内茨勒
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人张建涛;车文
摘要
一种芯片分离器(1),包括:腔室(2),该腔室能经受真空并且包括具有孔(6)的盖板(3);多个板(8),所述多个板布置在腔室(2)的内部,且突出到第一孔(6)中,并且可沿相对于盖板(3)的表面(9)垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向共同移位以及单独移位;及用于使板(8)移位的驱动装置。该驱动装置包括驱动机构(12),该驱动机构包括马达(14)和销(13),该销(13)能沿预定路径(17)移动,并且可通过马达(14)在两个位置之间来回移动。板(8)中每一个包括路径状开口(16)。销(13)通过板(8)中每一个的路径状开口(16)被引导。从一个板(8)到另一个板(8)路径状开口(16)是不同的,使得当销(13)沿所述路径(17)移动时,板(8)以预定顺序在所述方向上移位。

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