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高密度互连电路板飞针测试专用夹具

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120473140.2
  • IPC分类号:G01R1/04;G01R1/067
  • 申请日期:
    2011-11-24
  • 申请人:
    天津普林电路股份有限公司
著录项信息
专利名称高密度互连电路板飞针测试专用夹具
申请号CN201120473140.2申请日期2011-11-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R1/04IPC分类号G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;1;/;0;6;7查看分类表>
申请人天津普林电路股份有限公司申请人地址
天津市东丽区空港经济区航海路53号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津普林电路股份有限公司当前权利人天津普林电路股份有限公司
发明人赵晓丽
代理机构天津盛理知识产权代理有限公司代理人王来佳
摘要
本实用新型涉及一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具,包括底板、电路板外框、夹紧装置,电路板外框安装在底板的上表面,在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置,所述夹紧装置包括立柱、旋转梁和压板,旋转梁铰装在立柱的上端,在旋转梁后端穿装一用于将旋转梁和立柱固定的螺杆,位于电路板外框同一侧边的旋转梁前端所装的锁紧螺杆的下端共同连接同侧设置的压板的上端面。本实用新型中,将电路板放置在底板上所装的电路板外框内,并通过电路板外框外侧底板上均布安装夹紧装置压紧固定,然后将底板夹紧在飞针测试机内,探针触碰时,底板向上支撑电路板,不会出现电路板受力弯曲的问题,而且压板底面安装的弹性垫不会对电路板的表观产生磨损,非常的安全。

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