挠性平型线缆

发明专利无效专利

申请号：
CN201110085471.3
IPC分类号：H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17
申请日期：
2011-04-06
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	挠性平型线缆
申请号	CN201110085471.3	申请日期	2011-04-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-17	公开/公告号	CN102737761A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/04 可弯曲的电缆、导体或软线，如牵引电缆	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;4;;;H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司
发明人	陈少凯
代理机构	深圳市德力知识产权代理事务所	代理人	林才桂

摘要

本发明提供一种挠性平型线缆，包括软性排线、隔离片、导电材以及保护层，其中软性排线包括一绝缘材及设置于绝缘材内的数条金属导线，绝缘材设有一开口，金属导线经由开口外露于绝缘材形成外露部。隔离片插设于开口中，其中隔离片将至少一金属导线的外露部偏置于隔离片的下表面上，且部分金属导线的外露部偏置于隔离片的上表面上。导电材设置于隔离片的下表面上，且电性连接于金属导线的外露部。保护层设置于隔离片的上表面上，且覆盖于部分金属导线的外露部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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