一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710069314.0
IPC分类号：C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K9/00;C08K3/04;C08G77/20;H01L33/56
申请日期：
2017-02-08
申请人：
河南省豫星华晶微钻有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法
申请号	CN201710069314.0	申请日期	2017-02-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-13	公开/公告号	CN106832955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕 C08L83/07 含连接到不饱和脂族基团的硅的〔4〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;K;1;3;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;2;;;C;0;8;K;9;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;G;7;7;/;2;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	河南省豫星华晶微钻有限公司	申请人地址	河南省郑州市经济技术开发区经开第九大街河南郑州出口加工区东巡逻通道以西、经北四路以北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河南省豫星微钻有限公司	当前权利人	河南省豫星微钻有限公司
发明人	郭留希;张洪涛;杨晋中;李盟;武艳强;薛胜辉;王金成
代理机构	郑州立格知识产权代理有限公司	代理人	李红卫

摘要

本发明属于LED封装材料技术领域，具体涉及一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法，该LED封装用有机硅树脂，由以下重量份数组成：甲基三氯硅烷5‑10份，苯基三氯硅烷45‑90份，甲基乙烯基二氯硅烷15‑30份，二苯基二甲氧基硅烷10‑15份，催化剂3‑8份，无水乙醇3‑5份，二甲苯90‑100份，正丁醇10‑20份，蒸馏水20‑300份，交联固化剂2‑6份，纳米钻石烯2‑10份。该发明机械强度好，导热性好，稳定性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供