一种3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711223778.9
IPC分类号：A61L27/20;A61L27/22;A61L27/50;A61L27/56
申请日期：
2017-11-28
申请人：
山西医科大学第一医院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料及其制备方法
申请号	CN201711223778.9	申请日期	2017-11-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-23	公开/公告号	CN107715170A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61L27/20 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61L 材料或消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料（以所用药剂为特征的机体保存与灭菌入A01N；食物或食品的保存，如灭菌入A23；医药、牙科或梳妆用的配制品入A61K）〔4〕 A61L27/00 假体材料或假体被覆材料（假牙入A61C13/00；假体的形状或结构入A61F2/00；假牙配制品的应用入A61K6/02；人工肾脏入A61M1/14）〔4〕 A61L27/14 大分子物质〔7〕 A61L27/20 多糖〔7〕	IPC分类号	A;6;1;L;2;7;/;2;0;;;A;6;1;L;2;7;/;2;2;;;A;6;1;L;2;7;/;5;0;;;A;6;1;L;2;7;/;5;6查看分类表>
申请人	山西医科大学第一医院	申请人地址	山西省太原市解放南路85号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山西医科大学第一医院	当前权利人	山西医科大学第一医院
发明人	何生;阎长平;李仁科;姜增誉;李健丁;宋慧芳
代理机构	北京细软智谷知识产权代理有限责任公司	代理人	郭亚芳

摘要

本发明涉及一种3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料的制备方法，先利用壳聚糖和吡咯为原料，在单电子还原剂三氯化铁存在条件下，反应生成聚吡咯‑壳聚糖聚合物；之后在交联剂戊二醛存在条件下，将聚吡咯‑壳聚糖聚合物交联于明胶海绵片的孔隙中，形成具有多孔结构的3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料。本发明方法制备得到的3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料具有较好的机械强度，良好的生物相容性，较高的导电性能，较低的阻抗，电压损失小，能够加快心肌细胞间Ca2+信号传递。在体外评估实验证明，所述3D聚吡咯壳聚糖明胶复合电导材料在大鼠心脏中作为修补材料来取代全层右心室流出道缺陷具备可行性和有效性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供