研磨装置的管理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410063679.5
IPC分类号：--
申请日期：
2004-07-14
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	研磨装置的管理方法
申请号	CN200410063679.5	申请日期	2004-07-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-09	公开/公告号	CN1577759
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	宫坂幸太郎;今井伸一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明公开了一种研磨装置的管理方法。本发明的目的在于：提供一种管理研磨装置的方法，使其能够减少在晶片之间产生的研磨量的不均匀，进行高精度地研磨。具备检测施加在为被研磨对象的晶片上的压力的压力检测器的研磨装置的管理方法，包括：将在等待晶片的研磨的第1时间由压力检测器检测出的第1压力值、和在进行晶片的研磨的第2时间由压力检测器检测出的第2压力值的差值计算出来，作为在第2时间实际施加在晶片上的实际压力值的步骤；以及监测实际压力值的步骤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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