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反应腔室及半导体加工设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410613746.X
  • IPC分类号:C23C14/50
  • 申请日期:
    2014-11-04
  • 申请人:
    北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
著录项信息
专利名称反应腔室及半导体加工设备
申请号CN201410613746.X申请日期2014-11-04
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2016-06-01公开/公告号CN105624634A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/50IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;5;0查看分类表>
申请人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司申请人地址
北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人李新颖;吕峰
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;张天舒
摘要
本发明提供了一种反应腔室及半导体加工设备,该反应腔室包括压环、转盘、基座和移动环,压环内周壁上设置有多个压爪,压环的内径大于基片的外径;转盘上设置有通孔,压环、通孔和基座由上至下依次且同轴设置;移动环的内径小于基片的外径且其外径大于压环的内径;移动环叠置在所述通孔的端面上,用于承载基片;基座的外径大于移动环的内径,基座上设置有容纳移动环的第一环形凹部,且移动环承载基片的部分的厚度不大于第一环形凹部的深度,借助基座在通孔内上升将移动环顶起位于第一环形凹部且上升至预设位置,以实现压环的压爪将基片固定在基座的上表面上。该反应腔室可以解决基片的利用率低和沉积环的更换难度大的技术问题。

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