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加大留金角度的超声波焊接劈刀

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820050392.2
  • IPC分类号:H01L21/60;H01R43/02
  • 申请日期:
    2008-07-08
  • 申请人:
    科威(肇庆)半导体有限公司
著录项信息
专利名称加大留金角度的超声波焊接劈刀
申请号CN200820050392.2申请日期2008-07-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人科威(肇庆)半导体有限公司申请人地址
广东省肇庆市端州区睦岗镇太和路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人科威(肇庆)半导体有限公司当前权利人科威(肇庆)半导体有限公司
发明人布伟麟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型属于超声波焊接技术领域,具体涉及一种加大留金角度的超声波焊接劈刀。该劈刀包括刀身及自该刀身延伸形成的刀头,从该刀身到该刀头的纵向方向上,该劈刀的横截面逐渐收缩减小,并且该刀身和刀头上开设有纵向地同时贯穿该刀身和刀头的空腔,该刀头远离该刀身的末端端面呈锥面,该末端端面的母线与水平线之间的夹角为8至10度。采用加大留金角度的超声波焊接劈刀可以对焊点进行瞬时烧球,从而使成型后的焊球完整而没有氧化,具有较高熔敷率,保证了引线焊接质量,且进行第二焊点的焊接时使焊点的推力及引线的拉力很容易的达到封装的标准要求。

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