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一种选择焊喷锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022826709.0
IPC分类号：B23K3/06
申请日期：
2020-11-30
申请人：
众华电子科技（太仓）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种选择焊喷锡装置
申请号	CN202022826709.0	申请日期	2020-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/06 钎料供给设备；钎料熔化盘	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	众华电子科技（太仓）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市太仓市城厢镇常胜北路33号11号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	众华电子科技（太仓）有限公司	当前权利人	众华电子科技（太仓）有限公司
发明人	许大国
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种选择焊喷锡装置，包括选择焊设备，选择焊设备上安装连接设有喷锡装置，喷锡装置包括导锡管和喷管，导锡管外侧表面设有导锡板，导锡板整体为螺旋形结构，喷管一端设有喷嘴，其另一端直径与导锡管直径大小相等并相互固定连接；本申请通过导锡管将锡液从喷管上所设有的喷嘴导出，由于喷嘴直径较大使锡液不易凝固达到了提高作业效率，保证作业质量的有益效果。

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