封装载板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110054273.0
IPC分类号：H01L33/00;H01L21/48;H01L21/56;H01L33/48;H01L33/64;H01L23/12;H01L23/367
申请日期：
2011-03-08
申请人：
旭德科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装载板及其制作方法
申请号	CN201110054273.0	申请日期	2011-03-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-25	公开/公告号	CN102610709A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	旭德科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭德科技股份有限公司	当前权利人	旭德科技股份有限公司
发明人	孙世豪
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种封装载板的制作方法，其提供一具有一上表面及一下表面的基板。形成一连通基板的上表面与下表面的第一开口。配置一导热元件于第一开口内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于第一开口内。形成至少一贯穿基板的贯孔。形成一金属层于基板的上表面、下表面上及贯孔内。金属层覆盖基板的上表面、下表面、导热元件及绝缘材料。移除部分金属层。形成一防焊层于金属层上。形成一表面保护层包覆暴露于防焊层之外的金属层以及位于贯孔内的金属层。

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