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具高可靠度的电路结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620117689.7
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2006-06-05
申请人：
瀚宇博德股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具高可靠度的电路结构
申请号	CN200620117689.7	申请日期	2006-06-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	瀚宇博德股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县观音乡树林村工业四路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瀚宇博德股份有限公司	当前权利人	瀚宇博德股份有限公司
发明人	钟强;许国祥;吴奇颖
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	周春发

摘要

本实用新型的基板二侧覆盖有厚铜层，其厚度约为200至500um，其厚铜层经过加工处理后形成有复数个以线路间隔相互区隔的线路；其中，该线路间隔中设置有非导电材质的填充材，并于厚铜层的上、下表面利用黏贴层设置有铜膜层所构成的电路架构，以藉由该填充材的设置，使线路间隔中不会存在有空泡，以维持该电路架构的可靠度。

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