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增光型CSP标准LED灯珠封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201620755248.3
  • IPC分类号:H01L33/54;H01L33/50
  • 申请日期:
    2016-07-14
  • 申请人:
    东莞中之光电股份有限公司
著录项信息
专利名称增光型CSP标准LED灯珠封装结构
申请号CN201620755248.3申请日期2016-07-14
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/54IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人东莞中之光电股份有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖新城大道3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞中之光电股份有限公司当前权利人东莞中之光电股份有限公司
发明人张万功;尹梓伟
代理机构广东莞信律师事务所代理人曾秋梅
摘要
本实用新型公开一种增光型CSP标准LED灯珠封装结构,包括LED芯片,LED芯片的上平面和四个侧面均包裹有一层荧光胶层,荧光胶层位于LED芯片的底部边缘位置设有水平向内弯折的挡块。本实用新型采用的增光型CSP标准LED灯珠封装结构可以从五个面发光,发光面有上发光面和四个侧发光面,不需要在四个侧面重新设置LED灯珠,本产品的这种多面发光结构,可以大幅度的提升LED灯的光照范围。有效解决现有LED灯珠光照范围窄,组装结构复杂的缺点。

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