基片处理装置和基片处理方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011299955.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/02
申请日期：
2020-11-19
申请人：
东京毅力科创株式会社

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引证文献

著录项信息

专利名称	基片处理装置和基片处理方法
申请号	CN202011299955.3	申请日期	2020-11-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112885739A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	李水根
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳;刘芃茜

摘要

本发明提供能够抑制颗粒对晶片的附着的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：将基片保持为水平的保持部；使上述基片与上述保持部一起绕铅垂轴旋转的基片旋转部；对由上述保持部保持的上述基片的上表面供给流体的喷嘴；对上述喷嘴供给上述流体的供给部；和使上述喷嘴在上述基片的径向上移动的移动部。上述喷嘴包括：释放上述流体的第一喷嘴部；和在与上述第一喷嘴部不同的方向释放上述流体的第二喷嘴部。上述第一喷嘴部的出射线和上述第二喷嘴部的出射线在交叉点交叉。上述供给部包括：调节述第一喷嘴部的释放量的第一流量控制器；和以独立于上述第一喷嘴部的释放量的方式调节上述第二喷嘴部的释放量的第二流量控制器。

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