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高产能的晶粒接合装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010144458.X
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-03-04
  • 申请人:
    均华精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称高产能的晶粒接合装置
申请号CN202010144458.X申请日期2020-03-04
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-09-07公开/公告号CN113363177A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人均华精密工业股份有限公司申请人地址
中国台湾新北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人均华精密工业股份有限公司当前权利人均华精密工业股份有限公司
发明人石敦智;林语尚;陈世伟;吴冠陞
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人李林
摘要
本发明提供一种高产能的晶粒接合装置,包含:供应取放模块用以将供应模块上至少一晶粒运送至转承台;旋转模块包括具有复数粘晶取放单元的复数粘晶取放模块,粘晶取放单元以一中心为圆心呈放射状分布且与中心的距离相等,粘晶取放单元以中心为圆心旋转运动,相邻二粘晶取放模块间以中心为圆心具有一第一夹角,每一粘晶取放模块的相邻二粘晶取放单元间以中心为圆心具有一第二夹角,第一夹角与第二夹角相同或不相同;沾胶模块供一粘晶取放模块的复数晶粒同时沾胶;由定位视觉撷取模块对已沾胶的复数晶粒同时定位。

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